聚酰亞胺(PI)薄膜是聚酰亞胺的主要應(yīng)用形式，是電子電氣領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。產(chǎn)品形式包括薄膜、漿料、樹脂、纖維、泡沫、復(fù)合材料等。其中，膠片是商業(yè) PI 最早形成的產(chǎn)品，具有最大的市場容量。Π 膜可用作電纜絕緣材料、熱絕緣材料、輻射防護(hù)材料、唱片載體材料、柔性印制電路板材料等，是電力、電器、微電子學(xué)和精密機(jī)械行業(yè)不可替代的關(guān)鍵材料。
PI薄膜具有優(yōu)異的力學(xué)性能、介電性能、化學(xué)穩(wěn)定性和高抗輻射、耐腐蝕、耐高低溫性能，是世界上最好的超級(jí)工程高分子材料之一。Grandview數(shù)據(jù)顯示，在終端市場增長的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年全球聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模將增長至20億美元，2020-2025年復(fù)合增長率將達(dá)到9.1%。
主要用于電氣電子絕緣、印刷電路板基板、氣體分離、制造合成紙等，可分為電氣 PI 膜、電子 PI 膜、熱控 PI 膜、航天 PI 膜、柔性顯示用 CPI 膜等。電子 π 膜是 FCCL、 COF 等的核心原料。終端產(chǎn)業(yè)涉及消費(fèi)電子、5G 通信、汽車、工控醫(yī)療、航空航天、軍工等行業(yè)。
受益于5G技術(shù)的普及和柔性顯示需求的增加，高性能PI薄膜將在高速通信和智能柔性電子基板應(yīng)用領(lǐng)域、柔性顯示應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域和清潔能源關(guān)鍵材料應(yīng)用領(lǐng)域四個(gè)新領(lǐng)域有著光明的前景。
國產(chǎn)化趨勢(shì)增強(qiáng)，國內(nèi)企業(yè)市場迎來一個(gè)重要社會(huì)發(fā)展機(jī)遇
長期以來，高性能 PI 薄膜一直被國外廠商壟斷，如美國的杜邦、日本的中原化工、日本的 Yube 和韓國的 Piam 等，占據(jù)了全球80% 以上的市場份額，我國的高性能 PI 薄膜嚴(yán)重依賴進(jìn)口。高性能 PI 薄膜已成為影響我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的“窒息”材料。
近年來，我國陸續(xù)出臺(tái)了一系列政策，推動(dòng)高性能PI薄膜的技術(shù)突破和國產(chǎn)化。國家政策導(dǎo)向?qū)π袠I(yè)發(fā)展起著重要的引導(dǎo)作用，為高性能聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。
PI 膠片是一個(gè)高技術(shù)壁壘行業(yè)，國內(nèi) PI 膠片行業(yè)的整體技術(shù)水平與國外巨頭存在差距，國內(nèi)企業(yè)的規(guī)模也遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于國際企業(yè)，隨著國家支持高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，PI 膠片行業(yè)的進(jìn)口替代速度加快，國內(nèi)企業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域和生產(chǎn)能力不斷擴(kuò)大。
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